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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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伍尔特电子扩展其 MagI³C-FDSM-36-V 系列，推出 12 V 输出电压版本 取代 L78x 线性稳压器的电源模块
具有 36 V 输入电压的 MagI³C-FDSM 电源模块的产品范围扩展，现已包括12 V 输出电压的版本。采用 SIP-3 封装的电源模块是一种经济高效的解决方案，可满足 24 V 工业 ...查看更多
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中车株洲所第二届科技节开幕，精彩内容目不暇接！
4月25日上午 中车株洲所第二届科技节正式拉开帷幕 来自政产学研各界的专家、学者、嘉宾齐聚一堂 以“碳为观智，未来已来”为主题 共话科技创新大势，共商低碳合作发展 ...查看更多
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赋能生态 • 共赢未来：2021 Micro-LED生态联盟大会成功召开
上周，天马2021 MicroLED生态联盟大会在厦门盛大开幕，此次大会以“赋能生态 · 共赢未来”为主题，采用线上和线下相结合的方式，邀请来自厦门市火炬高新区、 ...查看更多
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Gardien：新型电气测试势头正劲
多年前，必须对PCB进行电气测试（Electrical Test，简称ET）时，需要使用带有弹簧销的专用夹具，并将箱式夹具安装到设备接口上，然后进行测试。然而，当时没有预先配置的网表，设备只能&ldq ...查看更多
